CMP研磨环/CMP RETAINER RING

CMP 保持环用于在晶圆磨平时承载晶圆并固定其位置，可产生低研磨速度，并生成具有严格平整度公差的均匀表面抛光。此外，它还具有高材料稳定性和低振动特性。不过，这些特性只有在 CMP 环的材料选择与设计正确时才能实现。特别地，如果保持环的底面非常平整，晶圆制造的良品率就较高。因此，对于要求苛刻的 CMP 保持环应用来说，选择的材料应该具有：较高的尺寸稳定性，良好的耐化学品性和低振动特性，易加工性，良好的机械性能（包括强度），能够使底面及内边缘表面具有耐磨损性，可实现极严格公差的加工能力，同时还可适用于桨液 (slurry) 等工艺制程组件。